6月中旬，沈阳经济技术开发区开发二十六号路，占地面积9.6万平方米的汉京半导体产业基地已展露形象。从空中俯瞰，崭新的石英厂房、碳化硅厂房、研发中心、员工宿舍等单体建筑整齐列阵，蔚为壮观。

  去年3月，作为我省2024年一季度重点项目集中开工动员大会的沈阳主会场所在地，产业基地在各界瞩目中铲土开建；当年9月，项目主体封顶；目前，土建工程已经完成，相关机电工程、洁净室工程正在收尾。

  这个投资10亿元的项目为何备受关注，推进如此迅速？

  “产业基地是我们在沈阳增资建设的一座新厂，将建成两条填补国内半导体行业空白的生产线，核心零部件长交期的痛点将得以破解。”项目投资方——辽宁汉京半导体材料有限公司的副董事长李英龙，陪伴着新厂拔节生长，心里满是感慨和期待，“各级政府、相关部门都给予我们全力支持，各个环节紧密配合，项目进程比原计划提前了不少。早一天投产，就能早一天补上产业链急缺的这一环，这是新厂的价值所在。”

  价值源自需求。技术和市场飞速成长，牵动全球半导体行业持续上行，而在国产化加速的背景下，国内半导体企业迎来了前所未有的发展机遇，弥补产业链断点、冲破产业链卡点迫在眉睫。

  比如石英，作为半导体工业不可或缺的关键耗材，高纯石英及其制品贯穿了半导体生产全过程，是确保产品质量与性能稳定性的核心要素。李英龙介绍：“新厂将建成全球半导体石英精密度最高的生产线，也是国内第一条极高纯石英生产线，其对应的是10纳米以下工艺的先进制程。未来，芯片龙头企业就会用到我们的产品。”

  再比如，炉管碳化硅零部件。目前，全球能做同类产品的企业只有3家，产品交付周期在36个月左右。新厂建设国内第一条半导体炉管碳化硅零部件生产线，投产后，产品交付周期预计从36个月缩短至12个月，极大缓解行业面临的长交期困境。

  不仅如此，新厂的研发中心还将专注于半导体设备先进零部件的开发，以期尽快取得技术突破，助力我国半导体产业延链补链强链。

  加紧项目建设的同时，设备采购、人员储备等工作也在同步推进。“预计7月底完成相关施工，8月份工艺设备进场，9月份完成调试，10月份试投产……新厂提供1000个就业岗位，商务酒店等级的员工宿舍、食堂都建好了，免费吃住，只待开动。”李英龙发出热情邀请，“到时再来看，这里还将大变样。”